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[FOXCONN] LGA1151 CPUソケット BGA 半田ボール済み ピン折れマザーボード修理交換用

商品説明 メーカー名 FOXCONN サイズ LGA1151 仕様 LGA1151修理交換用CPUソケット CPU装着面に専用カバーが装着済みの状態 裏面は半田ボールが溶着済み マザーボード等への実装には、最適な風量や温度調節が可能な、リワーク用ホットエアー機器等が必要となります。

一般的なはんだゴテやヒートガンでは不可能な作業となります。

YouTube等でキーワード「CPU socket replacement」と検索頂くと、海外の実践者が公開している作業方法の動画がご覧頂けます。

ピン折れマザーボード等の修理交換用に。

配送方法 この商品は郵送(クリックポスト)での御発送となります。

送料は商品代金とは別に、全国一律164円となります。

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楽天で購入1,480円(税込み)

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